Criteri di ricerca
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Titolo:
Adhesivos utilizados en la industria electrónica: Estudio de sus propiedades mecánicas y conductividad térmica. Influencia de su espesor.
Fonte:
Soldadura y tecnologías de unión
Autori:
Merino, S. | Barrena, M.I. | Arribas, N. | Criado, A.J. | Delgado, A. | Bravo, J.C. | Fac. Quim. Univ. Complut. Dep. Cienc. Mater. Ing. Metal., Madrid, España | Esc. Tec. Super. Ing. Telecomun. Madrid, Madrid, España
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